宝德受邀出席Intel中国SOEM峰会,一举荣获两项大奖

作者:     2018-09-20 00:00:00
宝德受邀出席Intel中国SOEM峰会,一举荣获两项大奖

    近日,2018 Intel PRC SOEM峰会在北京隆重举行,专注于硬件系统集成的Intel核心客户汇聚北京,与Intel一起交流行业前沿技术与发展趋势,共同认识和了解Intel数据中心明星产品,探讨市场机遇,力求合作共赢,以期进一步提升与各大厂商的合作关系。宝德计算机系统有限公司总经理马竹茂受邀出席峰会,并荣获英特尔授予的“DCG特殊贡献奖”和“ITP至尊会员”称号。

 

    宝德与Intel合作已久,近几年来,随着数据中心、人工智能的等领域需求的不断扩大,双方合作不断深化。宝德作为Intel的核心战略合作伙伴,也展现了在国内各行业领域的影响力,无论是在自主研发能力、业务运营,还是售后服务能力上,众多的成功案例和良好的客户口碑是宝德实力的证明。
    峰会上,除了技术分享、产品交流以及展望2018年下半年的战略规划外,Intel综合考量了各大厂商的技术实力、品牌信誉以及合作深度,甄选出了2018年度Intel优秀战略品牌合作伙伴,宝德计算机荣膺“Intel DCG特殊贡献奖”,同时成为Intel“2018年至尊会员”,该会员也是Intel ITP的高级别会员。Intel表示,此后将会重点支持获奖的核心厂商客户,在软硬件支持以及技术合作等方面开展纵深合作。


    宝德作为国内领先的云计算、大数据服务厂商和解决方案提供商,历经了20多年的市场变迁和发展,在IPDC、HPC、AI、IOT等领域完成布局,发展势头迅猛。宝德与Intel是精诚合作的战略伙伴,双方在产品研发、技术支持、解决方案和市场合作等方面都保持紧密互动。同时,在云存储、云处理、人工智能等多个领域保持默契合作,宝德也多次获得Intel授予的“最佳渠道销售”、“卓越经销商”、“卓越供应商”、“杰出方案服务商”等肯定。未来,宝德将与Intel进一步深化合作伙伴关系,共同创新计算技术,升级用户体验,推动产业创新发展,为广大客户提供更佳的产品与服务。






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